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12月26日消息,据韩国媒体TheElec报道,受全球通货膨胀抑制智能手机需求,加上某项功能致使手机操作出现问题,三星大砍其5G主力入门机型Galaxy A23的订单,由原本预订的1260万部锐减至400万部,减少了860万部,减幅高达七成。这也是目前三星砍单量最大的机型,由于该机型全数采用高通芯片,三星此番大砍单,业界忧心高通库存随之暴增,引爆手机芯片价格战,联发科也将面临压力。


业界人士指出,三星Galaxy A23分为4G与5G两种版本,正常年销量合计预估应为约3,000万部,占三星年度出货总量约一成,算是热销机型。其中,5G版定价200美元左右,是三星主力5G入门机型。



这一计划主要是针对三星旗下的中低端机型——A系列与M系列。若真如此,那么与三星合作的供应链厂商将会受到巨大的冲击,其中以联发科、大立光、双鸿和晶技等为主。


这几家供应链厂商都是三星中低端机型的主要零部件供应商。其中联发科供应芯片,晶技提供石英原件,双鸿提供散热模组,大立光提供镜头模组。


1、砍单、减产,手机寒潮袭来


根据IDC的手机季度跟踪报告显示,2022年第三季度,中国智能手机市场出货量约7,113万台,同比下降11.9%。虽然今年首次降幅收窄,但市场需求依然延续上半年的低迷。被动元件龙头村田的社长中岛规巨先前示警,大中华区智能手机需求在今年内应该不会出现复苏征兆,甚至明年手机销售也将延续今年的下滑走势。


整体市场的不景气,使得各家厂商保持较为稳健保守的运营策略稳定清库存。除了砍单节流、降价清库存的举措外,还对部分中低端产线进行收缩,以保证利润相对较高的高端产线产能。


以下是部分手机厂商的情况:


三星:手机砍单3000万部,产能利用率史低


三星今年上半年曾传出今年砍单3000万台手机的新闻,11月14日,三星再传出明年砍单3000万台的消息:三星拟大幅调降明年智能手机出货量13%,换算砍单约3000万台,锁定原本销售主力的A系列与M系列中低阶机种。


2022年第三季度,三星智能手机工厂产能利用率仅为72.2%,同比下降80.3%,这是三星自2010年开始单独公布该工厂产能利用率以来的最低纪录。库存方面,三星第三季度库存资产为57万亿韩元,比去年年末增加了16万亿韩元。半导体库存达到26万亿韩元(1390亿元人民币),与去年同期相比激增60%。


除了砍单,有消息称三星考虑将越南工厂暂停运营两周,该工厂将于2022年12月中旬至2023年1月2日停止运营。


苹果 :iPhone滞销,14 Plus砍单4成


从各研究机构的调查来看,iPhone 14系列和iPhone 13系列在推出后的同样时间段来比较,整体销售量约下滑10-15%左右。苹果于今年9月发布的新款手机呈现冰火两重天的销售局面。高端Pro版本供销两旺,但平价的iPhone 14却陷入滞销,苹果不得不紧急减产平价款手机。相关业者表示,接收到iPhone 14 Plus大幅减产的消息,砍单幅度达到4成左右。


小米:清库存、裁员、毛利率走低


2022年Q3全球共卖出了2.97亿部智能手机,同比下滑了9%,中国市场则下降了21%。数据机构Strategy Analytics表示,这是智能手机销量连续第五个季度出现同比下滑。


利用双11等购物季,小米在“去库存”方面下足了功夫,小米集团总裁王翔在三季度的电话会上表示,小米在中国区的库存已经回到健康水平,希望借助之后各类节日活动进行促销,让全球的库存水平在2023年1、2月回至健康水平。本季公司制成品库存达到272.94亿元,同比上涨14%,环比下跌16%,整体库存529.97亿元,环比下跌近9%。


不过“促销清库存”也存在一些反向效果,小米智能手机的平均售价和毛利率在三季度均有降低:平均售价由2021年Q3 每部1090.5元减少3.0%至每部1058.2元,毛利率则由2021年Q3的12.8%下降至8.9%。


小米台湾供应链包括联发科、友达、大立光、新巨科等。随着小米传出大裁员消息,意味该公司将大幅降低成本,后续对供应链拉货力道也将减弱,联发科、友达等协力厂全面备战。


2、被吞没的手机芯片


随着手机大厂的减产、砍单,终端市场低迷的寒气正蔓延至上游手机电子元器件。


今年,众多IC设计企业本就处于“去库存”的压力之中,而本有希望“救市”的手机市场却表现不振,致使库存积压情况严重。


为了加速去库存,促销、降价等手段层出不穷,造成了DDIC、MCU、CIS等众多芯片价格大幅下降。是狠狠心低价出手,还是继续积压,让库存陷入两难境界。


IC设计厂的压力也传导至代工厂,据外媒预测,明年台积电45nm至3nm的整体产能利用率将降低至75%;韩国第二大晶圆厂DB HiTek产能利用率第四季跌至80%;联电预计Q4产能利用率将降至90%。


以下是部分手机芯片及晶圆代工厂的情况:


手机驱动IC(DDIC):


价格跌回去年年初


据Omdia研究报告,由于2022下半年需求持续疲软,2022年显示驱动芯片(DDIC)需求将比 2021年同比下降12%,降至78亿颗,其中智能手机需求预计将下降17%。


此外,群智咨询报告指出,进入2022年第四季度,消费电子终端的需求仍无回升势头,显示驱动芯片(DDIC)价格持续走低,价格将跌至2021年初水平。


同时订单减少的压力已由下游全面传导至晶圆代工行业。代工厂力积电表示已经有客户出现宁愿支付违约金也要减少库存压力的情况。


SoC芯片、5G芯片:


两大厂砍单10%-35%


富邦投顾的调查报告称,联发科已将全年智能机芯片出货量预期小幅下修到5.7-6亿组。其中天玑9000芯片2022年出货量可能从原估计的1,000万套,大幅缩减到了仅500-600万套。同时,郭明錤的最新报告则指出,目前联发科已针对中低阶产品,Q4已砍30–35%。



高通则在11月表示智能手机的库存积压情况严重,并二度下修全球智能手机出货量预估,从6.5-7亿调整为6-6.5亿,旗舰级芯片平台骁龙8 Gen1下半年订单下调约10-15%。并且,其Q3营收仅100亿美元,远不如分析师所预期的120亿美元。


PA芯片:


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去库存重灾区未有缓解


今年上半年PA芯片便已成为去库存重灾区,显然目前Android手机市况并没有明显复苏迹象,PA厂商的库存调整还在继续,砷化镓代工厂的产能利用率也进一步下滑。


但PA芯片相关企业坦言,估计最差就是这样,只要2023年系统厂开始渐渐推出一些新产品,PA需求有机会在2022年第4季打底。近期手机PA需求大打折扣,多数有切入手机PA商业用量产的业者都已经受到市况不佳冲击。


全球PA代工龙头稳懋曾在7月的业绩说明会上示警,三季度“旺季不旺”,预计营收环比下降24%-26%,毛利率缩减为21%-23%,产能利用率将比上季度的6成更低。


CIS芯片:


出货量13年来首次下滑


群智咨询数据表示,2022年第三季度全球手机图像传感器出货量约为11.3亿颗,同比下滑约10.9%。此外,IC Insights也发布预测称,受智能手机、平板、PC等消费类需求下降影响,预计2022年CIS芯片全球出货量或下降11%至61亿美元,是13年来的首次下滑。


库存方面,相关研报表明中低端CIS库存调整压力较大。索尼表示Q3中国智能手机需求未见改善,中低端CIS需求压力大,但高端机型产品大尺寸、高分辨率的升级需求仍在持续,未来重心转向高端机型和汽车市场。


CIS大厂豪威科技日前传出将停止招聘新进员工、高层减薪、春节期间停工、并停止发放各项奖金,用以降低2023年资本支出达20%, 以应对当前大环境不佳而冲击公司运营的状况。


CIS封装大厂同欣电表示,目前手机市场客户端存货持续上升,手机感测元件供应商可能还需要二到三个季度以上去化库存,预估明年第2季底、第3季之后,同欣电相关业务才会回弹。


MLCC:


需求下修,村田看衰智能手机市场


被动元件出货量大,被称为“电子工业的大米”,智能手机是其最大的下游市场之一。全球MLCC龙头村田,客户不乏iPhone、三星与大陆手机品牌,在智能手机产业与消费电子产业有指向标的作用。村田已多次下调本财年的全球智能手机产量预期,社长中岛规巨先前示警,大中华区智能手机需求在今年内应该不会出现复苏征兆,甚至明年手机销售也将延续今年的下滑走势。全球第二大MLCC厂三星电机在菲律宾MLCC工厂的运转率已降至40%。


存储芯片:


价格跌跌不休,厂商组团减产


存储芯片是消费电子市场的晴雨表,消费电子不景气,让存储芯片价格持续下跌。据TrendForce集邦咨询统计,第三季供应商位元出货量环比减少6.7%,平均销售单价持续下跌,整体NANDFlash产业营收约137.1亿美元,环比衰退幅度高达24.3%。11月DRAM价格甚至连续第七个月下跌。


各存储厂商也开启了减产动作:美光科技于2022年11月17日宣布将存储芯片产能减少20%,此外针对2023年财年(截至2023年8月)的设备投资相较于2022年财年同比减少约30%;铠侠公告于2022年10月将晶圆的投入量减少30%;韩国海力士计划将2023年的投资金额规模相较于2022年同比减少50%;旺宏减产20%-25%;华邦电减产3-4成。


晶圆代工厂:


砍单潮来袭,产能利用率集体下降


手机芯片的低迷也影响了上游晶圆代工厂。


日前,有知情人士表示,在台积电的主要大客户中,高通、联发科虽然陆续推出了台积电4nm制程旗舰芯片,但安卓手机市场低迷,对于新品投片愈发谨慎。相关消息显示,台积电Q3起前十大客户陆续砍单,尤其是联发科、英伟达及AMD减单幅度/延后拉货力道更是超乎预期。


这一点在晶圆代工厂的产能利用率上表现得更为明显:消息称台积电明年上半产能利用率将降至80%,其中7/6nm 产能利用率将大幅下滑,5/4nm从明年1月起逐渐降低。


3、手机市场会好吗?


明年下半年有希望。


研究机构Counterpoint近日更新了市场展望,预测全球智能手机市场将在2023年实现2%的同比增长。但与该机构之前所预测的6%的增长相比有所下调,并且,该机构预计2023年上半年市场表现将继续低迷,直到第三季度才开始增长。



无独有偶,IDC也做出了相似的预测。


IDC预计,2022年全球智能手机出货量将达到12.4亿部,同比下降9.1%,在之前预测的基础上又减少了2.6个百分点;2023年将同比增长2.8%,出货量较之前预测的减少约7000万部;而后直到2026年,智能手机市场将呈现趋于平稳的状态。


IDC认为,全球智能手机市场在2023年上半年仍将面临挑战,下半年大部分地区将实现增长。


手机终端的惨淡必然会反馈到上游的手机芯片出货,同时,手机芯片的滞销也印证了终端需求的疲软,即所谓,一荣俱荣、一损俱损。


目前来看,智能手机的低迷行情或将持续一段时间,对于上游的电子元器件来说恢复的时间可能更长。


不仅是小米或者智能手机,印证了华为创始人任正非上半年的预警,“寒气”已弥漫至各终端市场及其上游行业,企业纷纷采取行动,只为“活下去”。


据裁员数据统计网站统计,今年美国科技行业裁员人数突破10万人;被称为台湾“硅谷”的新竹科学园区高科技企业开始给员工放“无薪假”;美光解散上海DRAM设计部门;美满电子(Marvell)中国区大面积裁员;美国最大芯片代工厂格芯(GlobalFoundries)启动招聘冻结......


浪潮早已汹涌,之前只是闻其声,而小米的此次裁员将其推向我们眼前。


从技术上,中国微电子的3D封装14nm制程专利技术已经公开。90年代我国就是光刻技术领先的国家。现在从华为走了三年的鸿蒙Soc 芯片,中兴通讯的5G7nm芯片,中芯国际77亿人民币购置DUV光刻设备。我国完全有研发和制造芯片的能力,而不需要代工给台积电和其他一些代工产业。


政治经济角度上,新冠和人口总体消费力的下降,美国对中国电子和芯片产业的觊觎与制裁,要求一些电子产业发达国家脱离和拒绝对华订单。迫使中国将芯片从设计到封装的流水线全部收手回本国来做。这样可能会促进国内芯片代加工产业的繁荣和电子产品公司的竞争家具。一些国内代加工企业。


来源:芯智讯,手机中国,电子心情超市EmoStore,芯片超人,

注:文章内的所有配图皆为网络转载图片,侵权即删!

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